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二甲基乙酰胺DMAC 在聚酰亚胺薄膜的运用

超耐热聚酰亚胺薄膜的加工工艺。涉及一种聚酰亚胺薄膜的加工工艺。

本发明主要工艺过程包括树脂合成、过滤消泡、流涎成膜、亚胺化、拉伸、收卷、分切包装,树脂合成是先将二甲基二苯甲烷二胺与二甲基乙酰胺均匀混合,然后往混合物中加入联苯四羟酸二酐,充分搅拌制得聚酰胺酸树脂,树脂中二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺DMAC和联苯四羟酸二酐的重量比为4.35~8.69∶90~80∶5.65~11.31。本发明薄膜的综合机械性能、电气性能好,其耐热性远优于均苯型聚酰亚胺薄膜;在150℃时的耐收缩性能也好于均苯型聚酰亚胺薄膜。能适用在许多工作时环境温度高的领域。

然后往混合物中加入联苯四羟酸二酐,充分搅拌制得聚酰胺酸树脂,树脂中二甲基二苯甲烷二胺、二甲基乙酰胺 DMAC和联苯四羟酸二酐的重量比为4.35~8.69∶90~80∶5.65~11.31。本发明薄膜的综合机械性能、电气性能好,其耐热性远优于均苯型聚酰亚胺薄膜;在150℃时的耐收缩性能也好于均苯型聚酰亚胺薄膜。能适用在许多工作时环境温度高的领域。

采用原位分散聚合法制备了聚酰亚胺 /纳米 TiO2复合材料.通过透射电镜研究了纳米 TiO2粒子在聚酰亚胺基体中的分散状态,并在此基础上研究了纳米 TiO2填加量对该复合材料介电性能的影响.结果表明,随着纳米 TiO2含量的增加,聚酰亚胺 /纳米 TiO2复合材料的体积电阻率和电气强度出现不同程度的劣化,并造成了介电常数和介质损耗因数的增加,但是材料的耐电晕性能显著增强,在 12MV/m的电场强度下,纳米 TiO2含量 15%的 PI薄膜的耐电晕寿命为纯 PI薄膜的 40多倍.

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